由科盛科技（Moldex3D）主办的2020年全国高校Moldex3D人才培育技能竞赛近日落下帷幕。我校派出高分子材料专业16级本科生司重阳、17级本科生沈彦辛和史笑欣共3位同学组成参赛团队，以“Moldex3D模流分析在改善大尺寸厚壁注塑件翘曲中的应用”作为参赛题目，积极参与该项赛事。参赛团队由刘海彬老师带队，刘引烽老师担任技术顾问。因为受新冠疫情影响，该赛事参赛作品最终交稿日期由原定4月末一度推迟数月，最终历尽重重困难胜利完结。今年全国共有包括云顶yd222备用线路检测、四川大学、北京化工大学、上海交通大学、华南理工大学、郑州大学、重庆大学等在内的十多所高校约二十多支队伍参赛，参赛队伍中既有本科生团队，也有研究生团队，不分组别进行混合比赛，竞争十分激烈。这是我校首次参与全国性模流分析赛事，虽遗憾最终未获大奖，但师生们表示在与全国人民一起共同抗疫的艰难时刻，仍能够抽身投入到虚拟仿真智能制造的科创实践中，收获已是满满，这一特殊经历值得永远铭记，并承诺来年再战。刘海彬老师还受邀担任该赛事的评委，参与了全部参赛项目的评审工作。为此，赛事组委会和举办方专门发来了感谢函。

据了解，科盛科技股份有限公司的模流软件Moldex3D是目前全球最大的独立模流分析软件，是全球注塑成型产业中的CAE模流软件领导品牌，在高分子加工成型、新产品设计开发、大型复杂模具设计制造、半导体IC封装及航空复合材料制备等领域都有广泛的应用。2017年6月，科盛科技与云顶yd222备用线路检测共建了Moldex3D云顶yd222备用线路检测联合实训基地。借助该共建基地，Moldex3D每年都会派遣工程师来我校针对我校师生专门开展模流分析技术官方培训和认证考试，共同培育模流分析技术人才。2019年共有22名同学参加该培训，最终有11同学顺利通过认证考试，获得模流分析JUNIOR ANALYST认证证书。今年因受疫情影响，该项培训和考试暂时中断，待来年春暖花开之时，培训会适时开启，届时欢迎感兴趣的师生们积极报名。